Pasta Térmica de Silicone para corrigir problemas de condução e dissipação de calor em processadores. Indicada para o uso onde haja necessidade de eliminaçào de calor de modo mais eficiente que as pastas térmicas comuns, como em CPU's, processadores de alta perfor-mance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes. pasta térmica é utilizada na manutenção de Computadores e Notebooks. A falta da pasta térmica ou ou ressecamento dela pode ocasionar supera-quecimento no processador, portanto o ideal que ela seja aplicada a cada 2 anos, para manter o processador do seu computador sempre refrigerado. A pasta térmica deve ser aplicada entre o dissipador de calor do cooler e o processador. Ela age para que o processador seja refrigerado de maneira mais eficiente. A Pasta Térmica também é indicada para montagens onde se exige um per-feito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. Ela também melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem. Sua formulação confere à ela ser inerte quimicamente, não corrosiva, atóxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em tempe-raturas de até 250 °C. Por um curto período suporta temperatura de 300 °C. Como condutora de calor nas montagens eletro-eletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução térmica, a ela possui alta resistência à formação de ar-cos e não tem ponto de gota. Resumindo é muito benefício para seu pequeno preço.