Fluxo Pastoso Bga Reballing Amtech Nc-559-asm-uv 10cc

· 10cc amtech NC-559-ASM bga chumbo-livre pasta de solda,Fácil de usar.
· A pasta sem chumbo da solda teve o resíduo transparente e a baixa taxa de bola da solda, possuem a capacidade molhando excelente no pwb.
· Resíduo transparente, nenhum halogênio.
· Multi-função: para pAprimore o reparo bga do pwb, e a outra soldadura eletrônica, soldando.
· Este tipo de pasta da solda composto do fluxo favorável ao meio ambiente e do pó esférico da baixa oxidação, que foram caracterizados pelo tempo de impressão contínuo longo da repetibilidade, definição alta da cópia, solderability excelente.


Fluxo de Alta Performance para Retrabalhos em Soldagem Eletrônica.

FLUXO NO CLEAN SEM NECESSIDADE LIMPEZA, PARA SOLDAGEM DE COMPONENTES ELETRONICOS EM GERAL, PRINCIPALMENTE SMD.DE ALTA VISCOSIDADE QUE PODE SER USADO PARA REBALLING, OU PARA FIXACAO DAS ESFERAS PARA BGA,CGA E CSP EM OPERACOES DE RETRABALHO.

· Peso: 0.08kg
· Flux Tipo: NC-559-ASM
· Volume:10cc
· Peso líquido: 10ml
· Modelo: XG-50
· Design: agulha-tubo
· Material: estanho sem chumbo + pasta de solda
· Com Reforço: Sim
· Isolados: Sim
· Aplicação: para o telefone bga reballing
· Função: para o reparo do pwb bga do telefone, soldadura eletrônica, solda

· Cor: Transparente