Pasta Térmica de silicone Implastec é especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. Melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem e pode operar em temperaturas de até 300°C. A pasta térmica Implastec é indicada para uso nas situações onde haja necessidade de eliminação de calor de modo mais eficaz. A mesma é formulada a partir de conveniente aditivação de silicone modificado com matérias de alta condução o que permite que você obtenha melhor desempenho no uso do seu PC, a mesma é utilizada comumente em cpus, processadores que demandam de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes. Características Cor: Branca Peso: 15g - Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10mm). - Exudação: 0,4%. - Componente Básico: Silicone de alto peso molecular. - Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991). - Ponto de gota: Inexistente. - Cor: Branca (levemente brilhante). - Solubilidade em água: 0,04g / 100mL.