Software BIOS Switch e alterne do BIOS OC para o modo Secundário ou volte usando nosso software TriXX para uma troca rápida e fácil entre os modos de BIOS duplo Resfriamento Vapor-X A Câmara de Vapor é montada em contato com a superfície do chip principal e da memória. Como toda a área transfere calor na mesma taxa, o módulo Vapor-X foi projetado para operar com mais eficiência do que um dissipador de calor de cobre na remoção de calor. Ao ganhar calor, a fonte de calor é empurrada para os pavios de vaporização para iniciar o processo de dissipação de calor. Devido à pressão extremamente baixa, o fluido de trabalho e a água pura são facilmente vaporizados e transferidos através do vácuo até atingir o Pavio de Condensação que fica adjacente à superfície resfriada. A partir daqui, ele volta ao estado líquido, no qual o líquido é então absorvido no pavio de transporte por ação capilar e movido de volta para o pavio de vaporização. WAVE Fin Design e V-Shape Fin Design para resfriamento de GPU O WAVE Fin Design reduz o atrito quando o vento entra no módulo da aleta, resultando em uma redução do ruído de corte do vento. O design da aleta em forma de V na parte superior da GPU acelera e centraliza o fluxo de ar ao redor da GPU para dissipar o calor com eficiência. Moldura em liga de alumínio-magnésio fundido sob pressão e dissipador de calor da placa frontal A estrutura de liga de alumínio-magnésio fundida sob pressão que envolve as laterais do PCB ajuda a fortalecer a rigidez estrutural da cobertura para criar um acabamento forte, resistente a arranhões e de alta qualidade que eleva a estética e a força da placa gráfica. Sobrepondo todo o PCB, o dissipador de calor da placa frontal fundido resfria o VRM, a memória e os indutores, resultando em dissipação de calor superior para fluxo de ar de alto nível e desempenho de resfriamento.