Desenvolvido utilizando materiais de alta condutividade térmica e qualidade premium, o Minus Pad 8 é projetado para aprimorar a transferência de calor entre componentes eletrônicos e as superfícies de dissipação, como dissipadores de calor ou outros sistemas de resfriamento. Esta interface térmica de alta qualidade elimina barreiras térmicas e melhora a capacidade de dispersão de calor, contribuindo para a estabilidade e longevidade dos dispositivos eletrônicos.

Principais características do Minus Pad 8:

1- Condutividade Térmica Superior: O pad possui excelente condutividade térmica, permitindo uma transferência eficaz de calor, o que auxilia na prevenção do superaquecimento de componentes críticos.

2- Design Fino e Flexível: Com uma espessura de 0,5 mm, o pad é fino e flexível, facilitando sua aplicação em áreas de contato com superfícies diversas, mesmo as que possuem irregularidades.

3- Resistente e Durável: O Minus Pad 8 é desenvolvido para resistir a pressões e temperaturas extremas, assegurando que seu desempenho seja mantido de forma consistente ao longo do tempo.

4- Isolamento Elétrico: Este pad térmico é não condutivo eletricamente, prevenindo possíveis riscos de curto-circuito ou interferência nos dispositivos.

5- Compatibilidade Versátil: Adequado para uma ampla gama de dispositivos eletrônicos, como processadores (CPUs), placas gráficas (GPUs), chipsets, módulos de memória e mais.

6- Redução de Vibração e Ruído: Além de sua função térmica, o pad pode ajudar a minimizar vibrações indesejadas e ruídos, contribuindo para um funcionamento mais silencioso.


Especificações:
Dimensões: 120x20x0.5mm
Faixa de temperatura: -100°C / +250°C.